2014年度总结获得圆满成功
我荣幸地为和美信电子公司作出第十个年度报告。我们是一家PCB制造和PCB设计的高新技术企业。专业和销售高密度多层印制电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）。和美信电子为汽车产品，通信产品，计算机存储系统产品，工业控制产品，医疗产品和航空航天设备提供信赖和可靠的技术，质量和服务要求。年度报告数据由计划部、研发技术部、品质部门提供。体现了我们2014年度的生产能力和技术状况。
年度产品比例 (%)
年度板料厂商
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常规 |
金属基（芯）板 |
特殊板料 |
柔性板料 |
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Buried Capacitance Embedded Resistors |
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年度产品能力比重(%)
快速样板&样板年度比 (%)
1. 订单面积: 单批次订单面积
2. 板料: 普通FR4或FR4 TG170材料类型
3. 标准板厚: 0.1mm - 2.0mm
成品铜厚: 17μm to 35μm(约0.5OZ-1OZ)
4. 线宽线距: ≥4mil
5. 表面处理: 有铅喷锡、无铅喷锡、沉镍金、抗氧化（OSP）
6. 下图所显示是2014年度我司加急板交期表
2. 板料: 普通FR4或FR4 TG170材料类型
3. 标准板厚: 0.1mm - 2.0mm
成品铜厚: 17μm to 35μm(约0.5OZ-1OZ)
4. 线宽线距: ≥4mil
5. 表面处理: 有铅喷锡、无铅喷锡、沉镍金、抗氧化（OSP）
6. 下图所显示是2014年度我司加急板交期表
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层数 |
S≤1m2 |
1m2＜S≤3m2 |
3m2＜S≤10m2 |
10m2＜S≤20m2 |
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1-2层 |
2 |
2 |
4 |
5 |
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4层 |
2 |
3 |
4 |
6 |
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6层 |
2 |
4 |
6 |
7 |
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8层 |
3 |
4 |
6 |
8 |
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10层 |
3 |
5 |
7 |
9 |
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12层 |
4 |
5 |
7 |
10 |
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14层 |
5 |
6 |
8 |
11 |
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16层 |
6 |
7 |
9 |
11 |