“高低铜”简单地定义为在电路板的同一层上使用2个或更多的铜厚。 这也被称为“选择性电镀”。 应当注意，所涉及的过程仅在外层可用。
什么情况选用高低铜厚？
当电路板的指定区域希望在同等的线宽条件下通过大于标准1盎司或2盎司电流值时，高低铜厚是个不错的选择。通常解决这个问题的一些其他选择是在其他层上进行平行布线，通过过孔连接，将跳线焊接到受影响的区域，或者在极端情况下，通过焊接或使用螺纹紧固件将总线添加到板上。
高低铜设计上的难度
标准电路板通常在1/2盎司至6盎司铜之间。 指定为厚铜的区域可以成倍大于基铜。
在深圳市和美信电子有限公司，我们通常会看到从4盎司到40盎司的较厚的铜的范围，在某些特殊应用中，我们已经生产过指定区域为100盎司铜的电路板。 厚铜指定区域是通过从基铜电镀而创建的。



2 OZ，10 OZ，20 OZ和30 OZ多阶混合展示

       高低厚铜也有多个步骤。 例如，上述样品是为了演示2盎司，10盎司，20盎司和30盎司的多个步骤而制作的。 虽然可以使用100盎司以上的铜，但实际的限制更多地取决于经济。 可以以合理的成本生产从薄到厚铜段（4盎司到10盎司差速）的相对较小的差异。 随着电镀铜厚的增加，成本也相应增加。 在这种情况下，我们会推荐其他可以变得更经济的方案。
   高低铜设计优势：
对于电路的信号部分，高低铜可以提供5 mil甚至2mil的精细线路和空间能力。
它将高电流线路保持在同一层，消除了过孔中温度升高而造成不良的担忧。
由于所有电流在同一层上，不存在电流共享不平衡和由于不平衡而可能发生的不良。
由于所有电流在外层，线路可以更有效地冷却，还可以容易地监测超出设计限制的温度偏移。这在设计中特别有价值。
高低铜方法还允许更大的功率密度，因为高电流路径不一定要像电路板一样保持不变。
与添加跳线或母线相比，它可以节省时间并减少组装时的零件数量。将电源和信号电路全部保留在一个电路板上，可以消除许多“输入”和“输出”连接，从而提供可靠性更高，功率密度更高的优秀解决方案。