许多设计师和贴片人员不知道在高电流厚铜PCB中可以使用的是什么。 厚铜板可容纳3至20 OZ的铜导体。 令人惊讶的是，厚铜PCB（10 OZ）也可以具有非常好的特性。
厚铜技术有许多变化，包括埋铜，多层次的铜和多层厚铜。 厚铜的最简单形式是单面或双面PCB，含有3到10 OZ厚度的铜。 从厚铜基板开始，如FR4上的8 OZ铜箔，成像和蚀刻电路，单面和双面PCB成本最低。 在所有厚铜板上，设计人员可以选择开始铜厚度和孔铜的厚度。通孔中通过的电流将决定镀铜孔中的铜厚。 要在10 OZ厚的PCB的孔中放置10 OZ的铜，制造商将从2 OZ的基铜开始在孔和线路上电镀达到10 OZ。
     常规制作线路的方法制作厚铜电路板将会很困难，因为要从2 OZ的基铜加镀到12 OZ，多层干膜需要依次层叠三至10次，然后成像和显影，形成非常深的干膜沟槽以便镀铜。按照常规45分钟镀1OZ铜厚，要电镀10 OZ厚铜将会10分缓慢，而且造价10分昂贵。多层厚铜板通常可以做4层至8层，每层可以高达15 OZ厚铜，通过过孔连接各厚铜区域。厚铜的快速吸热对于贴片影响非常大。厚铜吸热太快以至于线路焊盘过热而无法焊接元器件。
     一个非常先进的厚铜PCB是具有两到五个不同铜级别的多层PCB，它们都在相同的层上互连并交织在一起。 请注意，大焊盘中的额外通孔可以传递更多的电流并保持焊盘的连接，同时为固定电缆的螺栓提供更强的焊盘。新的更低的成本协助装配制造的方法通过嵌入20 OZ厚铜到FR4里面，新的埋厚铜技术表面是平坦的。它看起来像一个普通的板子，但是在表面下面埋有多达10 OZ的厚铜。