软硬结合印刷电路板提供了一个简单的方法，用超薄的柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等），无需电线、电缆或连接器而连接起来。软硬结合印刷电路板模块中各个多层刚性电路板模块间按需要进行连接时所需的线路，由柔性电路板作为其支撑载体。
 
   软硬结合板的英文名字Rigid-Flex PCB，即结合了硬板和软板的特性，成为一种适应性更强的电路板，软硬结合板和一般的电路板相比具有5个优点：

  1、软硬结合板的重量轻，不会照成负担
  2、软硬结合板的介质层薄，厚度也比较低
  3、软硬结合板的传输路径短
  4、软硬结合板的通导孔的直径小
  5、软硬结合板的通讯杂质少，信赖度高



服务产品：

·         创新性软硬结合板流程
·         高级材料组合
·         具有高密度互联结构的软硬结合板
·         活页结构软硬结合板
·         超大尺寸板面软硬结合板
·         高达40层以上软硬结合板
·         散热片软硬结合板应用
有关产品对准度，孔的质量以及总体可靠性的内部品质标准通常会超过 IPC-6013、MIL-PRF-31032 和 MIL-P-50884规范的要求

软板和软硬结合板的应用还能提高可靠性。与使用分离式线缆和连接器的标准印刷电路板组合相比，其平均无故障时间 (MTBF) 通常会更长， 凭借其可靠而稳定的性能成为同类公司和工程师的选择。
和美信电子有限公司在此领域中拥有丰富的经验、产品知识和技术能力。和美信电子的产品广泛应用于卫星、多个军用飞机类型和导弹平台。我们还经常与 NASA及其相关机构，还有空间和航空航天领域的众多其他机构共同开展开发工作。和美信电子的软板和软硬结合板专业知识还应用在多种医疗和健康相关测试设备、计算网络和不同的科学与工业应用中。