刚柔结合板是具有刚性和柔性互连层的多层印刷电路板。 单个电路板中柔性和刚性基板的组成创造了独特的机会。 该技术允许设计人员更换多个与连接器，电线和带状电缆互连的PCB，以创建单个电路板，同时提高性能和可靠性。
   深圳市和美信电子有限公司在刚挠技术的制造方面有十多年的经验。 由此产生的专业知识积累了卓越的声誉，特别是在需要高度复杂的解决方案的情况下。
应用：
用于3D小型化的多层HDI（高密度互连）/微孔刚性 - 柔性电路板
高频，高温和坚固的刚挠解决方案
基于LCP（液晶聚合物）基材的高频刚挠HDI解决方案
薄的弯曲区域
各种柔性和刚性基材，表面保护和表面处理。
 
刚柔结合板的能力：