厚铜板

    厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。它使用的导电材料(铜箔)及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异,因此它属于特殊类PCB。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是———电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域,有的相同于常规PCB(如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等),也有的有别于常规PCB领域,如汽车、工业控制、电源模块等。
    厚铜线路板有以下几项技术要点:
    1.内外层厚铜线路的制作
    2.厚铜线路芯板的层压,包括层压线路树脂填充和整体板厚的控制
    3.厚铜芯板对层压后的板的钻孔方法的影响
    4.厚铜线路的表面阻焊制作
 
    生产能力要点:
    • 多层厚铜线路板
      内层完成铜厚:1050μm(30安士)
      外层完成铜厚:1050μm(30安士)
    •  多层埋盲孔铜铜板
    •  厚铜板树脂/铜浆塞孔
    •  高TG材料
    •  防焊厚度50μm
    •  孔壁铜厚30μm以上
 

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