PCBA能力

技术能力                                                                                                                     
 

贴装能力

 贴装精度:20 um

 元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

 最大元件高度:25mm

 最大PCB尺寸:680×500mm

 最小PCB尺寸:无限制

 PCB厚度:0.3 to 6mm

 PCB重量:3KG

波峰焊接

 PCB 最大宽度:450mm

 PCB 最小宽度:无限制

 元件高度:上120mm/下15mm

 烧结

 产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基

 金属基材料:铝基,铜基

 金属基表面处理:镀银,镀金

 烧结气泡率:不大于20%

 背板压接

 压力范围:0-50KN

 压接PCB最大尺寸:800X600mm

 测试能力

 ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循

 

项目 

描述

最小 

最大 

PCB 

尺寸

无限制

680X500mm

重量 

无限制

3KG 

厚度 

0.10mm

6.00mm

材料 

FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板,FPC 

表面处理 

HAL,OSP,沉金,镀金,金手指 

贴装能力 

贴装精度 

20μm 

 

元件尺寸 

0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP 

元件高度

 

20mm

背板压接

压力范围

0KN

50KN

 

尺寸

无限制

350mmX500mm

波峰焊接

尺寸

50mm

320mm

元件高度

15mm

80mm 


SMT加工能力                                                                                                                     
 

产品类型 

产品数量 

正常交货期 

最短交货期 

SMD+connector 

5~200 

6WD 

3WD 

SMD+connector 

201~2000 

9WD 

7WD 

SMD+connector 

≥2000 

12~15WD 

10WD 

SMD+DIP 

5~200 

6WD 

4WD 

SMD+DIP 

201~2000 

12WD 

10WD 

SMD+DIP 

≥2000 

20WD 

15WD 

说明:上述时间不包含元件采购时间。