发展历程

• 2012和美信贴装部建立
   日本原装进口FUJI多功能贴片机
2010和美信电子提高阻抗控制精度
   样板可做到5%阻抗公差
   小批量可做到7.5%阻抗公差     
2009  和美信电子生产能力再次提升
   埋电阻&电容通过客户端测试
   硬板最高层次达到50层,钢柔印制板最高层达到16层
   背板成功交货
   BGA树脂塞孔/铜浆塞孔缩短一天

2008 和美信电子生产能力提升
   钢柔印制板最高层达到16层
   硬板最高层达到48层
   2 阶HDI板通过客户测试
   最大厚孔径:1:17

2007 和美信电子扩建改造 
  为满足SONY的需求。引进柔性印制板卷-对-卷自动生产线。
  硬板部引进激光钻孔机
  柔性印制板最小线宽线距达到:0.04mm/0.04mm
  硬板生产高电流电压厚铜双面板:28安士

2006 和美信电子柔性印制板批量工厂投厂
2005 柔性印制板快速制样部成立
  并专注于多层柔性印制板制造
2004 和美信(香港)电子有限公司成立
  硬板快速制样部成立,并实现单、双面印制电路板24小交货