PCBA能力
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贴装能力 |
贴装精度：20 um |
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元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP |
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最大元件高度：25mm |
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最大PCB尺寸：680×500mm |
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最小PCB尺寸：无限制 |
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PCB厚度：0.3 to 6mm |
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PCB重量：3KG |
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波峰焊接 |
PCB 最大宽度：450mm |
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PCB 最小宽度：无限制 |
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元件高度：上120mm/下15mm |
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烧结 |
产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基 |
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金属基材料：铝基，铜基 |
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金属基表面处理：镀银，镀金 |
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烧结气泡率：不大于20% |
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背板压接 |
压力范围：0-50KN |
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压接PCB最大尺寸：800X600mm |
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测试能力 |
ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循 |
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项目 |
描述 |
最小 |
最大 |
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PCB |
尺寸 |
无限制 |
680X500mm |
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重量 |
无限制 |
3KG |
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厚度 |
0.10mm |
6.00mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板，FPC |
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表面处理 |
HAL,OSP,沉金，镀金，金手指 |
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贴装能力 |
贴装精度 |
20μm |
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元件尺寸 |
0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP |
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元件高度 |
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20mm |
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背板压接 |
压力范围 |
0KN |
50KN
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尺寸 |
无限制 |
350mmX500mm |
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波峰焊接 |
尺寸 |
50mm |
320mm |
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元件高度 |
15mm |
80mm |
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产品类型 |
产品数量 |
正常交货期 |
最短交货期 |
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SMD+connector |
5~200 |
6WD |
3WD |
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SMD+connector |
201~2000 |
9WD |
7WD |
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SMD+connector |
≥2000 |
12~15WD |
10WD |
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SMD+DIP |
5~200 |
6WD |
4WD |
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SMD+DIP |
201~2000 |
12WD |
10WD |
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SMD+DIP |
≥2000 |
20WD |
15WD |
说明：上述时间不包含元件采购时间。
